姐姐的守护者读后感100:半导体封装流程介绍之--减薄
来源:百度文库 编辑:偶看新闻 时间:2024/10/05 09:56:53
减薄(Back grind)是指在封装之前,将晶圆的背面研磨使晶圆达到一个合适的厚度。这一步并不是必需的。但是,目前由于芯片有越做越薄的趋势,所以,基本上不可缺少。但是,有些晶圆在出厂前就已经减薄了,把这一步提前了。在封装工厂就不必有这一流程。 通常减薄后,晶圆的厚度会达到8mils-20mils。(这里注意,由于历史的原因,半导体行业习惯用英制的单位。通常我们说的8吋,12吋的晶圆,也是英制)。 在减薄之前,我们通常会将晶圆清洗,然后在正面贴上保护兰膜。以防止在研磨过程中对晶圆造成污染或者机械的损伤。在做好准备之后,晶圆被放进研磨机,整个的上下料过程都是由机械手来完成的。研磨过程也是完全的自动控制,保证研磨能够达到一个理想的精度。
在研磨的过程中,需要持续地注入D/I水,也就是去离子水。D/I水的作用主要有三个:一是及时地清洗掉研磨产生的硅粉;二是冷却降温,因为研磨过程中晶圆会发热;三是去除研磨过程中产生的静电。
减薄过程中毕竟重要的参数控制包括:研磨头的转速以及给进速度;冷却液的温度和流量;D/I水的温度和流量;晶圆的厚度。
下图是比较常见的减薄机器:
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